目前光敏元件有两种:一 指相机中光敏 种是广泛使用的CCD(电荷耦合)元件;另一种是新兴的CMOS(互补金属氧化物半导体)器件。数码相 机的分辨率是元件的数目。在相同分辨率下,CMOS比CCD便宜,但是CMOS光敏器件产生的图像质量要低一些。目前,市场上使用的绝大多数是CCD(电荷耦合),CCD的分辨率———像素数常被用作划分数码相机档次的主要依据。CCD 像素数一定时,芯片面积越大,成像质量越好。CCD的像数有最大像数和有效像数,有效像数才是我们有需要的(越 成像质量就越好),但在同一有效像数下,总像 高数越多就可以用来防抖动。
半导体光敏元件按光电效应的不同而分为光导型和光生伏打型。光导型即光敏电阻,是一种半导体均质结构;光生伏打型包括光电二极管、光电三极管、光电池、光电场效应管和光控可控硅等,它们属于半导体结构型器件。
光敏电阻是利用光照时半导体满带的电子飞越禁带而改变导电率的原理制成的,其电阻值随光照强度变化可达107倍。通过工艺控制和加滤光片校正能得到近似人的视感的响应曲线,因此它被广泛用于摄像技术中。硫化铝、锑化铟、锗(掺金)等材料的光敏电阻适于红外探测,可用于遥感技术。
光敏二极管是可见光和红外光的重要探测器,当光照下光子能量超过禁带能量时,在PN结及其附近激发产生电子空穴对,它们被结电场分离,分别向N区和P区移动,从而产生光生伏打电压,利用这种效应就可以测量光照强度。