2014年6月，中国正式由国务院批准实施《国家集成电路产业发展推进纲要》，预计成立1,200亿人民币(约6,000 亿台币)的投资基金，扶持中国半导体产业。
去年中国半导体晶片产品进口达2,313亿美元，正式超过原油进口，贸易逆差达到1,436亿元。另外一个原因则为国家安全问题，2013年美国接连爆发“棱镜门”、“监听门”事件，政府意识到科技安全问题的重要性，“去IOE”(IBM、Oracle和EMC)的核心思考策略，正式提高到国家战略发展的高度，而半导体一直处于资安的核心位置。
国外厂商也嗅到相关的威胁，例如，高通在受到中国启动的反垄断调查后，随即宣布将28奈米(nm)手机晶片生产部分转到大陆晶圆代工中芯国际，向中国示好。国内需市场大，具备话语权的份量，也是我们积极使用的武器。国内中兴通讯自主研发的LTE多模晶片平台，通过中移动认证，打破了国外晶片厂长期垄断的地位。这些都显示中国半导体透过引进国外先进技术，晶片自主化加速其进口替代的政策发展。
而目前，中国通讯设备、政府、金融机构等所使用之工业电脑、伺服器晶片多为欧美厂商提供，基于国家安全考量，大陆积极推行IC国产化。在这两大理由加持下，未来五年国内半导体产业将成为政府主要的扶持对象。
